作者：女巫

半导体封装是利用薄膜技术细微加工技术，将芯片在基板上布局、固定与连接，并用可塑性绝缘介质形成电子产品的过程。其目的让芯片免受损失，保证其散热性，实现电能和电信号的传输，确保其正常工作。而半导体测试主要是对芯片的外观与性能进行测试。

在“缺芯潮”席卷全球的时候，今年六月，台积电董事会通过了建设竹南先进封测厂的决定。据报道，该厂选址为苗栗县竹南科学园区，预计总投资额约合人民币716.2亿元，计划明年年中第一期产区运转。为什么晶圆制造龙头要布局封测领域呢？这得从封测行业现状与特点开始说起。

封装行业景气度回升，大陆厂商快速崛起

受益于5G、新能源汽车等领域的发展，半导体需求复苏，从而带动下游封测行业的发展。全球封测市场规模保持小幅增长，我国集成电路封装测试行业国产替代加速。根据产业信息网数据，受益于存储、车载芯片与通讯封测的需求增长，2019年全球IC封测业销售规模预计同比增长1%至530亿美元。受中美贸易摩擦与海外疫情的影响，近年来我国集成电路国产替代加速，我国集成电路封测销售额同比增长7%，远超全球IC封测行业增速。

全球集成电路封装测试行业保持高度集中，中国大陆厂商快速抢占市场份额。中国大陆的长电科技、通富微电、华天科技分别位于全球第三位、第五位、第六位。我国大陆封测板块是集成电路行业里发展最为完善的板块，龙头厂商在技术能力上与国际先进水平接近。但是国内封测市场里外资企业占据份额较大，国产替代仍有较大的空间。

传统封装市场平稳增长，先进封装占比不断增加

封测行业技术创新持续进步，国内整体发展水平与国外仍存在一定差距。随着高速宽带网络芯片、多种数模混合芯片、专用电路芯片等高低端封装产品的需求增加，封测行业不得不持续进步。全球封装技术一共有五个阶段，全球封装行业的主流处于一CSP、BGA封装为主的第三个阶段，并向第四第五阶段的SIP、SoC、TSV等迈进。而我国近几年封装企业通过自主研发与收购兼并等方式掌握了第三四五阶段的部分先进技术，但国内市场主流仍处于二（表面贴装型封装）三阶段，整体发展水平与国外存在一定差距。

传统封装与先进封装并不存在明确的替代关系。Yole根据产品工艺复杂程度、封装形式、封装技术、封装产品所用材料是否处于行业前沿，把Flip-Chip、Fan-in WLP、3D stacking、Fan-out和Embedded Die技术划分为先进封装。传统封装的特点是性价比高、通用性强、使用成本低、应用领域广泛等。而先进封装技术主要应用于5G通讯终端、高性能计算（HPC）、智能汽车、数据中心等新兴应用。根据YoleYUCE ,先进封装的市场占有率年复合增长率（CAGR）为6.6%，远高于传统封装增速，先进封装领域在未来更有市场，未来封装环节或将渎职晶圆代工环节的发展路径，即先进封装市场规模快速提升，技术领先的龙头厂商享受最大红利。

政策加码下的新能源汽车发展带动传统封装。电动汽车功率半导体用量大幅提高，传统燃油车功率半导体用量仅为71美元，轻混车、混动车/插电混动车、春电动车中功率半导体的单车平均价分别为90美元、305美元、350美元，较传统汽车分别提高27%、330%、393%，其有望带动汽车封装需求。

除了新能源汽车用的多，全球新能源渗透率相对较低，其发展潜力巨大。2019年新能源的渗透率仅为2.4%，而中国作为全球最大的新能源汽车市场（占比超过50%），长期来看他的渗透率有巨大提升空间。我国2019年新能源汽车的渗透率为4.68%，而根据工信部发布《新能源汽车产业发展规划(2021-2035 年)》，2025 年我国新能源汽车新车渗透率将达到 25%左右。前瞻产业研究院以 2025 年新车销量 3000 万辆计算，我国新能源汽车新车销量或将达到 750 万辆左右，是 2019 年销量的 6 倍，进一步带动我国封测需求。

具体到先进封装产品，全球以FC封装形式为主，且Yole预测3D stacking技术应用增速将最高。FC封装技术可以实现小型化与薄型化，占2019年全球先进封装市场份额的75%。Fan-out受益于手机、计算机网络和汽车发展。ED受汽车、手机发展推动。3D stacking受益于人工智能、机器学习、HPC、数据中心、CIS、3D NAND等领域的发展驱动，其2019-2025年CAGR为25%。其中移动与消费电子市场为全球先进封装的最大应用领域，销售额占比超过80%。

5G催化需求结构变化，疫情影响半导体全球供给

面对5G与新能源汽车等终端的强劲需求，全球代工厂开始扩张8寸晶圆产能，但是需要时间且增幅有限。台积电、中芯国际、三星、SK海力士等世界先进晶圆制造厂均公布8寸晶圆的扩产计划。根据SEMI预计，2019-2022年全球将会新建16座8寸晶圆厂，其中量产的有12座，月产能增加70万片，对应2019-2022年CAGR为4.5%。

2020年新冠疫情爆发，2021年海外疫情迟迟得不到控制，影响半导体的持续供给。我们都知道半导体是全球分工，环节众多，从全球产业链分工来看，东南亚为全球IDM制造和封测忠贞，据统计全球十大IDMM与封测企业中，有七家在东南亚设立工厂，东南亚采取限制生产密度与交通，对半导体产品生产与交期造成很大影响。

相关公司

长电科技

长电科技拥有新加坡工厂和长电韩国，其受整合进展缓慢影响，盈利能力被较高的折旧成本侵蚀，但是好在其2015年收购的星科金朋在2020年终于实现了盈利。长电科技2019年更换管理团队，降本增效，其资产盈利能力稳步提升。大基金和中芯国际背景的新管理层在公司内部治理与产业整合方面提供了巨大帮助。强势股东有利于其拓宽融资渠道，降低融资成本，随着星科金朋海外厂区的顺利整合以及国内厂区产能利用率的上升，公司盈利空间有望持续释放。

终端向好叠加中美贸易摩擦，半导体产业被提升到了新的战略高度。长电科技作为全球第三、国内第一的封装大厂，在高中低端几乎所有封装领域均有相关技术和产能布局，均衡发展，产能规模优势让其有望持续收益。

通富微电

通富微电的特点是背靠AMD与联发科海外大客户，一直注重研发、技术突破、大额资金投入用于扩充产能。目前公司以倒装封装技术为主，主要量产技术包括 FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM，从事 CPU、GPU、APU、游戏机芯片等高端产品的封装测试。公司作为全球第六大封测厂商，拥有崇川、苏通、合肥、苏州、马来西亚槟城五处生产基地，并通过参股形式布局厦门，形成多点开花的局面。

公司与AMD深度绑定，2020年51%的营收均来自于AMD，未来联发科也有望实现业绩突破，从而实现与通富微电共同成长。但是过度依赖大客户，其对下游的话语权不是很强，应收账款周转率明显低于长电科技与华天科技。

华天科技

华天科技的特点就是稳扎稳打，精打细算，谨慎并购，优先稳住天水基地的主场地，拓展与业务紧密相关的新产品。与通富微电不同的是，华天科技除了初期依靠大客户外，随着时间推移，2020年其前五大客户销售额占比仅为18%，与通富微电形成了鲜明对比。

华天科技还拥有着相较于长电科技与通富微电更高的毛利率，其拥有着更低的人工成本、动力成本与土地成本。此外其计息负债率也明显低于长电科技与通富微电。

除此华天科技收购的UNISEM有利于其拓宽产品应用领域，打开国外市场。公司产品主要应用于通信及消费电子等领域，收购 Unisem 前直接出口欧美地区的营业收入占比不足 5%。而 Unisem 产品主要应用于射频、汽车电子等领域，主要客户包括博通、Skyworks、Qorvo 等全球知名的集成电路设计公司，欧美市场收入占比达到 60%以上。收购 Unisem有利于公司进一步拓展在射频和汽车电子等领域的市场，快速提高公司在欧美地区的市场份额，完善和优化公司全球市场和客户结构，进一步提升全球市场竞争力。

值得一提的是，华天科技各基地的侧重点各不相同，天水基地（传统封装为主），再重点投资西安基地（高端封装为主），最后才是昆山基地（先进封装为主）和南京基地（未来继续拓展先进封装）。

晶方科技

小而美的晶方科技不同于传统，其在细分领域的龙头地位不可动摇，它的CIS封测是半导体领域里中国大陆唯一一家全球第一，而且在芯片封测上对稳定性的要求很高，为保证质量，大部分厂家会选择如晶方科技一样竞争力强的公司，从而能让晶方科技进入良好的正循环，它的前五名客户销售额占比88%，订单供不应求。

晶方科技主要负责 WLCSP、SiP 等先进封装工艺产品，CIS影像传感芯片主要应用于智能手机，它的数量预计2023年数量达到95亿颗，215亿美元的市场规模，其中40%的CIS由中国市场消耗预计2018-2024年间的复合增长率达到11.7%，有着广阔的市场空间。巨大的存量增量市场使公司即使提价销售，其产能依然供不应求。

这类产品主要面向国内外一线大客户，技术壁垒高，竞争格局好，毛利率相比传统封装也更高，甚至其52%的毛利率可以媲美IC设计公司，说他是高端封装一点都不过分。

因为其CIS封存技术主要应用于手机上，受益于安卓的多摄方案，若手机销量不理想，比如2021年5月份中国智能手机销量降速31%，会对其业绩造成很大影响。

小结

封测行业供给紧张的局面短期仍难以缓解，全年业绩高增长确定性强。近期，半导体行业高景气持续超出市场预期，在上游半导体需求持续旺盛、晶圆厂大幅扩产下，预计封测厂产能利用率将保持高位，目前国内封测龙头厂商订单能见度已延展至 2021 年底，随着封测订单价格持续上涨，未来封测板块在满产涨价状况下业绩高增长确定性较强。同时，由于封测厂商扩产周期至少在 1-2 年，行业供给紧张的局面短期难以缓解，预计行业产能利用率全年仍将维持在高位，且未来 1- 2 年内供给水平有望持续维持紧平衡状态。

长期来看，先进封装产品占比提升和国产替代将成为国内厂商业绩增长的核心因素。封测环节作为中国大陆半导体产业中最成熟的环节，国内三大龙头厂商长电科技、华天科技、通富微电的技术能力已接近国际先进水平，未来有望借助国产替代东风承接更多的国内订单，但是传统封装企业对先进封装的布局，对其未来的生存与发展是非常有必要的。