时光荏苒，岁月蹉跎，转眼一年又快过去了。上月，芝麻哥因有事，忘了十一月的手机CPU天梯图更新，眼看2021年即将成为过去，12月版天梯图更新这次不能再漏了。

话不多说，先来看下十二月手机CPU天梯图精简版。由于间隔了一个月，数据与十月版变化还是挺大的，主要体现在高端芯片区域，具体如下。

备注：

1、5G时代已来，为了便于快速了解哪些处理器支持5G网络，天梯图中已对支持5G网络的产品都加上红色字体标识，方便大家快速区分。

2、精简版天梯图主要按综合性能大致排名，由于涉及到不同芯片厂商与不同的系统环境，排名很复杂，大致的排名也难免存在错误，欢迎大家留言纠正，最好附上相关数据一起完善，谢谢。

十二月天梯图主要更新：

本次天梯图更新，主要加入了几款刚发布不久的高端旗舰芯片，除了苹果在九月发布 iPhone 13 系列手机，带来新一代A15芯片外，联发科和高端最近两个月也纷纷发布了新一代高端芯片。

1、联发科：新增天玑9000旗舰芯片

11 月 19日，联发科发布了新一代天玑旗舰芯片，命名为天玑9000。

天玑9000全球首发台积电新一代4nm工艺制程，且安兔兔跑分超越了之前安卓阵营老大哥的骁龙888，网上热度非常高。

性能方面，天玑9000的 CPU 部分采用的是1颗 3.05GHz 高主频 X2 超大核（相比上一代 X1 整体性能提升 16%）+3 颗2.85GHz 主频 A710大核 + 4 颗 1.8GHz主频 A510小核，共 8 核设计，并提供 8M 三级缓存 和 6M 系统缓存。

GPU方面，天玑 9000 首发 Mali-G710 MP10，官方称相比友商旗舰竞品（应该是骁龙888），性能提升了35%、能效提升了60%。

Al 方面，天玑 9000 搭载联发科第五代 Al 处理器 APU，能效是上一代的 4 倍（涨幅惊人），可为拍摄、游戏、视频等应用提供高能效 AI 体验。

网络 方面，天玑 9000 集成 M80 5G 基带，符合新一代 3GPP R16 5G 标准，支持 Sub-6GHz 5G 全频段网络，可在提升网速的同时大幅降低通信功耗。此外，天玑 9000 还支持时延更低的 Wi-Fi 和蓝牙技术，包括蓝牙 5.3、Wi-Fi6E 2×2 MIMO、即将到来的蓝牙 LEAudio（可提供双链路真无线立体声支持）、新型北斗 III 代-B1C GNSS等等。

其它方面，天玑 9000 采用旗舰级 18 位 HDR-ISP 图像信号处理器，可实现三个摄像头同时拍摄 HDR 视频。ISP支持3.2亿像素相机也是全球首发。

从网曝的天玑9000工程机测试数据来看，其安兔兔跑分达到102万分左右，超过了高通骁龙888系列，CPU甚至比高通最新的骁龙 8 Gen 1有优势，只不过GPU 较弱，综合性能相对差一些。

综合来看，天玑9000亮点还是不少的，相比联发科上一代的天玑1200提升明显，排名快速上升。从天梯图中可以看出，天玑9000已在高端芯片中强势发力，牢牢把握安卓高端芯片的高通，这次怕是真的有影响了。

由于还没有搭载天玑9000处理器的手机上市，以上数据与排名仅供大致参考。根据OPPO近日公布的信息，OPPO Find X5将全球首发天玑9000处理器，预计会在2022年3月份左右正式发布。

网曝OPPO Find X5渲染图

2、高通：新增骁龙8 Gen 1

12月1日，高通正式发布了新一代骁龙旗舰芯片，命名为 骁龙8 Gen1。

12月28日，小米发布新一代小米12系列旗舰手机，国内首发高通新一代骁龙8 Gen1处理器，支持67W有线秒充，50W无线秒充，起售价3699元。

骁龙8 Gen1 采用的是三星 4nm 工艺打造，CPU使用了全新的 Armv9 指令集， 由 1 颗 Cortex-X2 新大核 （3.0GHz）+ 3 颗 Cortex-A710 （2.5GHz）+ 4 颗 Cortex-A510 （1.8GHz） 组成，性能提升 20%，功耗降低 30%；

GPU 则使用了新一代 Adreno GPU，相比上一代骁龙 888 的 Adreno660 在图形渲染速度上提升了 30%，同时功耗下降了 25%，性能提升更为明显。

其他方方面面，骁龙8 Gen1 搭载全新的 X65 基带，首次达到万兆网速；集成了高通最新的第七代 AI 引擎技术，AI性能相比前代产品提升了4倍。

综合来看，骁龙8 Gen1 与上一代骁龙 888 对比，性能提升非常显著，且功耗下降明显，体验上相比前代芯片有了很大的提升。

对于骁龙8 Gen 1的性能，可能大致与A14相接近吧，由于天梯图精简版不太好排版，上图中我们将它放在了A14 和 A15 之间，仅供参考吧。

以上就是12月手机CPU天梯图主要更新，主要新增的是高端旗舰芯，中低端芯片近两月基本没变化。伴随着苹果、联发科、高通新一代旗舰芯的发布，如今基本只剩下三星下一代Exynos 2200旗舰芯还没发布了。

至于华为下一代麒麟9100芯片，网传采用3nm工艺打造，有望在今年完成设计，但因受美国极限制裁影响，无法量产，一声叹息！

最后附上网上看到的一些其他手机CPU天梯图，一个是极客湾移动端芯片综合排名天梯图，包含iPad 和 手机芯片，最强的依然是苹果，如M1，看着比较专业，如图所示。

最后再附上一张相对完整的手机CPU天梯图，由于很久没更新，主要适合查看一些老型号手机处理器的大致排名，具体见下图（型号太多，建议手机中放大查看或在电脑中查看）。

好了，手机CPU天梯图2021年12月版更新就这里，这也是今年的最后一次天梯图更新，排名不算专业，仅供大致参考。喜欢本文的小伙伴，记得点个 赞 支持下，大家的鼓励是我坚持更新下去的最大动力[笔心」。